高精度超薄切割片

 产品简介   Product introduction

高精度超薄切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。

 性能特点   Performance characteristics

1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。

2、焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。

3、电镀金刚石切割片：是将刀头粉末通过电镀方法附着在基体上。

 技术指标   Technical indicators